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那些年追過的事業

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引入日本東芝的300天

發布時間2013-12-02

20115月的一天,負責海外地區wafer代工的sales通過兩個多月的嘗試,利用上游供應鏈關系,打聽到一些東芝相關人員的郵件聯系方式。

201168號,經過輾轉的介紹,終于用郵件成功聯絡到了日本東芝功率器件部門的負責人,很驚喜的是,東芝方面的回復是,“很巧合,我們目前確實正在尋求中國代工廠,但具體的計劃是在一個月后也就是7月份安排,沒想到你們先找到了我們”。正是這樣的主動出擊給東芝留下來良好的第一印象,第一時間拉近了距離。

20119月份,兩家公司進行了漫長的交流,東芝索取了關于方正微電子方方面面的信息,譬如:公司商業模型、發展戰略、產能規劃、、基本報價、人力配置、設備清單、近三年財務狀況、體系的建立情況、運營管控系統、生產品質規范等等。打印出來的紙本幾乎堆滿一個卡座了。不僅如此,東芝對每一個數據要求極為嚴格,需要說明出處,加以解釋和證明。這是此前從未面對過的要求和考驗。由sales統籌,發動全公司的力量配合。如期把數據和材料給到了東芝手里。而通過后面的接觸,恰恰都證實了這一點,日本文化所致,日本人做事風格極其細致和嚴謹,而這時候,團隊充足的準備和足夠的耐心,對于客戶如期導入顯得尤為重要。

20119月底的一天,看起來平常的一天,因為sales郵箱里的一封來自東芝的郵件而變得特別。FMIC正式進入第一輪備選FAB,和其他6FAB進行競爭。取得了初選的資格,這無疑是對前期經歷無數個日與夜整理資料的團隊一個最好的消息,也就在這一天,得到了消息,東芝團隊將馬上訪問FMIC,進行實地的考察和首次評估。通過初選,可以開始商務洽談,而這才僅僅是一個開始。

從這一個開始到20123月我們終于簽訂“生產合作協議”,中間歷時近10個月,牽動了方正微電子上至王總、下至基層操作人員的心,甚至方正集團領導的鼎力支持,這個過程,也讓我們對日本人辦事很tough的風格深有體會。

在合同初稿討論之初,東芝要求方正集團總辦會的決議書來證明,方正微電子未來五年內經營wafer foundry業務,且將得到集團的持續支持。最終,方正微電子的總裁王賀光出面,誠摯邀請方正集團董事長親自給東芝寫了一封保證書,才得以認可。

而接下來10個多月來,僅討論合同一項,雙方進行了數十次的電話會議,來往的mail300多封,來回改動的合同原稿達20多版,而東芝團隊也以每個月1-2次的來訪頻率到訪方正微電子進行面對面探討。在會議室,常常為了一項條款,雙方討論至深夜,白板上寫寫劃劃,每一次東芝都要仔細地把白板上的討論筆記用相機拍下來。談判中,雙方業務人員時而爭吵的面紅耳赤,甚至拍案而起,也時而因為一個玩笑而哄堂大笑。談判的過程,是雙方不斷互相較真而又不斷妥協的過程,是為了找到最佳的共贏點、利益點持續斗爭的過程。幾次會議下來,業務員笑言“皮都脫了好幾層,快崩潰又活過來的感覺”。

盡管以FMIC的行業地位,與東芝這樣的業界巨頭相比,本身地位具有不對等性,然而在合同談判中,對于原則性的條款,FMICsales堅持不讓步和妥協,比如“如因芯片質量所致的產品終端出問題,代工廠負無盡的賠償責任”,盡管是幾率非常小事件,然而如一旦發生,這種條款可能是對一個晶圓代工廠毀滅性的打擊。經過來回幾輪的談判,最終雙方同意,設定賠償最高限額不得高于wafer價格的3倍。于此同時,鑒于FMIC之前有與韓國設計公司合作的經驗,并且考慮行業和產品特殊性,FMIC提出了承諾產能和客戶訂單比例綁定關系。諸如此類的談判技巧,最大限度地保護了公司利益,將風險最小化、可控化,在彼此爭吵中取得妥協,在互相讓步里獲得利益。

2012312日,具有milestone意義的一天,正式宣布日本東芝和方正微電子順利簽訂了“生產合作協議”,雙方正式開始業務合作!合同成功的簽訂,是舉公司之力共同努力的成果,更是我們清晰定位和果斷決策的戰果。

2012年末,東芝的產品成功通過可靠性驗證,開始量產。

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